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關(guān)于宏德
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APPLICATION INDUSTRY
應(yīng)用行業(yè)
硬盤(pán)讀寫(xiě)臂超精密校直——云計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備
云計(jì)算服務(wù)器硬盤(pán)的磁頭讀寫(xiě)臂（E-block）由0.3mm超薄不銹鋼制成，微米級(jí)變形即導(dǎo)致數(shù)據(jù)讀寫(xiě)失敗。油壓機(jī)搭載激光測(cè)微儀實(shí)施閉環(huán)校直：通過(guò)0.5μm分辨率傳感器檢測(cè)形變量，以5-20kN漸進(jìn)壓力分3段施壓，3秒內(nèi)將0.005mm級(jí)彎曲矯正至±0.001mm公差范圍。該技術(shù)應(yīng)用于希捷Enterprise級(jí)硬盤(pán)產(chǎn)線，故障率降低70%。
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服務(wù)器散熱模組壓合——數(shù)據(jù)中心硬件生產(chǎn)
高性能計(jì)算服務(wù)器需搭載高密度散熱鰭片組。利用油壓機(jī)150-300噸可控壓力，將0.1mm厚銅質(zhì)鰭片與導(dǎo)熱銅管進(jìn)行固態(tài)擴(kuò)散焊接：在400℃真空環(huán)境下精準(zhǔn)施壓120秒，使界面金屬原子相互滲透，熱傳導(dǎo)效率提升30%（達(dá)400W/mK以上）。該工藝解決了GPU/CPU散熱器接觸面微氣孔問(wèn)題，保障數(shù)據(jù)中心設(shè)備7×24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行。
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